一、智能手機(jī)
拆裝工藝
拆機(jī)工具介紹，拆機(jī)準(zhǔn)備工作，手機(jī)功能檢查，拆平板智能機(jī)并組裝、檢查，拆翻蓋機(jī)并組裝、檢查，拆滑蓋機(jī)并組裝、檢查
二、智能手機(jī)元器：
件的人士與分析
基本元件的分類(lèi)、作用、符號(hào)、工作原理及特性、故障表現(xiàn)等，半導(dǎo)體器件的分類(lèi)、作用、符號(hào)、工作原理及特性、故障現(xiàn)象等，集成電路及其封裝， 黑箱理論在電路維修中的應(yīng)用，在智能手機(jī)中認(rèn)識(shí)電阻、電器、電感并用萬(wàn)用表測(cè)量，在智能手機(jī)中認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、LDO 器件并進(jìn)行測(cè)量，認(rèn)識(shí)射頻處理器、功率放大器、基帶處理器、應(yīng)用處理器、儲(chǔ)存器
三、手機(jī)維修：
設(shè)備及使用
智能手機(jī)的顯示屏和觸摸屏工作原理及分類(lèi)、故障分析；傳感器工作原理及分類(lèi)、故障分析；保護(hù)器件工作原理及分類(lèi)；故障分析，貼膜、分屏、壓 屏、換屏；認(rèn)識(shí)霍爾元件、環(huán)境光、加速、指紋、距離傳感器等，并分析故障；
四、智能手機(jī)：
拆裝工藝
焊合的使用及焊接工藝；熱風(fēng)槍的使用及焊接工藝；紅外線(xiàn)BGA拆焊臺(tái)使用方法；示波器的操作方法；貼屏設(shè)備的使用方法

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